熱溶着で接合する薬液配管　　　エネ損失・異物混入低減

淀川ヒューテックは配管同士の接合が熱溶着で、エネルギー損失と異物混入を低減する薬液配管「Ｔボンド」を発売した。一般的な継ぎ手より、熱溶着で接合部に凹凸ができにくいため、液体の流れを妨げず、同損失が少ない。保守時に配管脱着作業が不要な箇所向けの製品。半導体製造設備などの省エネルギー化と、品質改善が見込める。

リング状のクランプと、シーリング材をはめて配管同士を接続できる薬液配管「ナノリンク」シリーズの新製品。消費税抜きの価格は１５００円程度。
ネジでナットを締める従来方式に比べ、接合作業が容易な上、配管スペースは約３割削減できる。半導体業界では、既存工場により多くの装置を設備するため、設備の小型化ニーズが高まっている。