淀川ヒューテック株式会社

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メディア掲載情報

2007年09月14日

「日刊工業新聞」に掲載されました。

関東工場に新焼成炉
半導体製造装置向け 大型部材に対応

淀川ヒューテック(大阪府吹田市、小川勉社長、06-6386-2211)は、グループ会社の淀川ACC(愛知県一宮市)に大型電気炉を導入、フッ素樹脂焼成の加工体制を整える。半導体製造装置など大型部材向け焼成炉で、国内最大級。08年初めの稼働を目指す。これまで淀川ACCは精密小物部品のフッ素樹脂コーティングを中心に手がけており、大型部材にも対応する体制整備で加工量の確保を狙う。

大型電気炉は淀川ACCの関東工場(神奈川県厚木市)に導入する。サイズは幅3メートル×奥行き3メートル×高さ2メートル。同社は最近も大型部材用の焼成炉1基(幅2メートル×奥行き3メートル×高さ2メートル)を追加稼働している。いずれも半導体や液晶製造装置など向けの大型部材に塗装したフッ素樹脂を焼成する機能を持つ。2基導入により、幅広いニーズに対応可能な体制を構築する。

淀川ACCは主に精密小物部品のフッ素樹脂コーティング用の中小型電気炉を本社工場に4基保有している。今後は大型炉導入を機に塗料メーカーと連携しながら、金型の離型用など用途開発を進める計画。売上高計画は淀川ヒューテックとの連携強化で、08年9月期3億6000万円。将来は売上高10億円の規模にまで引き上げる。

淀川ACCの関東工場は、同社初の関東地区の加工拠点として06年に開設した。グループ会社の厚木ヒューテック(神奈川県厚木市)の敷地内に拠点を置き、首都圏の顧客などに加工部品を提供している。

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